ASMPTs neuer INFINITE Bonder ermöglicht dank integrierter iSense- und iTouch-Technologie eine erstklassige Prozessautomatisierung. Durch kontaktlose Vermessung und intelligente KI-Algorithmen lässt sich der Klebstoffauftrag in 30 Minuten optimal kalibrieren, während der Bondkraftregler iTouch permanente Kraftüberwachung sicherstellt. Die Maschine positioniert Dies von 0,2×0,2 bis 9×9 mm mit einer Genauigkeit von bis zu ±12,5 ?m im High Precision Mode und erzielt Durchsätze bis zu 18.500 UPH für höchste Effizienz, Zuverlässigkeit und maximale Flexibilität.
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Künftige Miniaturisierung verlagert Fokus auf Packaging sowie Assembly-Aufgaben wesentlich
Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions argumentiert, dass die physikalischen sowie wirtschaftlichen Grenzen des Moores Law den Bedarf an alternativen Skalierungsansätzen erhöhen. Advanced Packaging gilt als künftiger Innovationstreiber, da es Effizienz steigert und Komplexität beherrschbar macht. Daher hat ASMPT den Bonder INFINITE entwickelt, der durch intelligente Sensorik und präzise effektive Automatisierungstechnologien Fertiger in die Lage versetzt, anspruchsvolle Packaging- und zuverlässige Halbleiter-Assembly-Prozesse mit maximaler Performance zu realisieren.
Substrate bis 300×100 Millimeter Größe wirtschaftlich und präzise verarbeitet
Die Anlage erreicht im Serienbetrieb bis zu 18.500 vollständige Platzierungen pro Stunde. Dabei garantiert sie eine Genauigkeit von ±20 ?m @3? im Standardbetrieb und bis ±12,5 ?m @3? im High-Precision-Betrieb. Dies mit Größen zwischen 0,2×0,2 und 9×9 mm sowie Dicken von 0,075 bis 1 mm lassen sich sicher positionieren. Bondkräfte im Bereich von 0,196 bis 29,43 N und Substrate bis zu 300×100 mm werden ebenfalls flexibel bedient. Die robuste Konstruktion gewährleistet Leistung über Betriebszeiten minimiert Ausfallzeiten.
Feedback-Loop und KI-Optimierung reduzieren Einrichtzeit auf rund dreißig Minuten
Mit Hilfe von iSense erfolgt eine automatisierte 3D-Messung jeder Klebefläche, um Oberflächenunregelmäßigkeiten und Verwerfungen exakt zu detektieren und auszugleichen. Der Nutzer gibt dazu lediglich Epoxidparameter, Bond Line Thickness und Fillet Height ein. Die implementierte KI von ASMPT berechnet selbständig Geschwindigkeit, Applikationsmuster und Klebstoffmenge und passt diese in einem geschlossenen Regelkreis fortwährend an. Nach rund 30 Minuten ist der Klebstoffauftrag präzise kalibriert und betriebsbereit, effektiv skalierbar zuverlässig für verschiedenste Materialien optimiert.
iTouch gewährleistet konstante Bondkraft und stabile Fillet-Höhe unabhängig Parameter
Mit iTouch lassen sich auch sensible Materialien wie dünne SiC- und GaN-Dies sicher im Bondprozess verarbeiten. Das System erfasst und regelt die aufzubringende Kraft in Echtzeit, wodurch mechanische Überlastung konsequent vermieden wird. Silbersinterpasten werden homogen verklebt, und die Kehlnahthöhe bleibt stets im Sollbereich. Automatische Feedback-Schleifen passen die Parameter ohne Bedienereingriff an. Ergebnis: niedriger Ausschuss, konstante Qualität und eine optimierte Produktivität in anspruchsvollen Advanced-Packaging-Anwendungen.
INFINITE unterstützt Advanced Packaging BGA, LGA, SiP, MEMS, QFN
INFINITE verarbeitet BGA, LGA, SiP, MEMS und QFN in einem einheitlichen System. Dies ermöglicht hochvolumige Produktion von 5G-Endgeräteantennen, KI-Server-Acceleratoren, funktional sicheren Automotive-Modulen und implantierbaren Medizinsensoren ebenso wie ultraminiaturisierten Consumer-Produkten. Mit präziser Regelung von Bondkraft und Klebstoffauftrag sowie automatischer Ausricht- und Prüfsoftware sichert der Bonder gleichbleibend hohe Zuverlässigkeit, reduzierte Fehlerraten und Einhaltung internationaler Qualitätsnormen unter sich wandelnden Produktionsanforderungen. Die modulare Softwarearchitektur ermöglicht schnelle Standardsintegration und cloudbasierte Datenauswertung sichert proaktiv optimierte Wartung effizient.
ASMPT SEMI Portfolio umfasst Flip-Chip Wafer-Level-Packaging und anspruchsvolle Assembly
ASMPT Semiconductor Solutions verbindet modernste Advanced Packaging-Methoden mit präziser Semiconductor Assembly und setzt damit Branchenmaßstäbe. Im Leistungsumfang finden sich Flip-Chip-Packaging, Wafer-Level-Packaging und hochentwickelte Verbindungstechnologien. Hersteller steigern ihre Chipleistung, erreichen höhere Zuverlässigkeit und reduzieren Fertigungskosten spürbar. Durch intelligente Automationslösungen und adaptive Prozesssteuerung gewährleistet ASMPT SEMI konsistente Qualität und flexible Skalierbarkeit. So profitieren Kunden von optimierten Durchsatzzeiten, reproduzierbaren Ergebnissen und einem stabilen Return on Investment in anspruchsvollen Elektronikmärkten. reibungslosen Integrationsprozessen weltweit effizient.
Präzises Bonding dünner Dies durch iTouch Kraftkontrolle und Überwachung
Der INFINITE Bonder von ASMPT setzt neue Maßstäbe in der Semiconductor-Assembly, indem er hochpräzise Platzierungen mit extrem schnellen Taktzeiten kombiniert. Das iSense-System führt berührungslose Vermessungen durch und optimiert automatisch Kleberauftrag und Bondparametersätze, während iTouch die Kraftsteuerung in Echtzeit an die Materialvariationen anpasst. Diese Automationen reduzieren Rüstzeiten, minimieren Ausschuss und gewährleisten reproduzierbare Qualität. Flexible Dieabmessungen, vielfältige Packaging-Typen und breite Materialkompatibilität verschaffen Herstellern klare Vorteile in globalen Hightech-Fertigungen und verbessern die Kapazitätsauslastung.
